高径比 < 0.5 · 一次成形
防尘盖、浅盘、端子座外壳、小托盘、面板杯口。单道拉深直接出件,重点在口部平面度与批量一致性。
接单前先判层:件有多深、拉几道、要不要退火,图面评审时给结论;深拉与退火设备不足时按外协写清,不口头承诺。
防尘盖、浅盘、端子座外壳、小托盘、面板杯口。单道拉深直接出件,重点在口部平面度与批量一致性。
传感器壳、仪表壳、接线盒、光学镜筒、电池小壳、医疗/工控小容器。按拉深系数分道,首道与再拉系数分开算,道次间按材料安排处理。
圆筒壳、方壳、深杯、滤波/电容外壳、小型储能/传感深壳。SUS304 首次拉深比按 1.6–1.8、再拉 1.15–1.25 评估,超过就要多道加中间退火,评审后定方案。
配套能力:修边、翻边、冲孔、浅胀形、点焊/激光焊、钝化/电解/喷砂/阳极/喷塑、气密试漏——有设备写自有,没有的环节写外协,逐项标注。
材料决定道次和退火安排。下表是常用基线,实际以料厚、各向异性和试模结果为准。
| 材料 | 工艺口径 | 关键边界 |
|---|---|---|
| SUS304 | 浅中拉直接做;深拉多道并安排中间光亮退火,参考 1050–1100℃ 保护气氛 | 延伸好但加工硬化快,道次间硬化要管住 |
| SUS316L | 强腐蚀/医疗/食品场景;深拉同样退火 | 焊接与钝化单独评估 |
| 铝 5052-O | 轻量壳、仪表/传感/户外小壳,深冲优;阳极/喷粉兼容 | H32/H34 只做中浅拉,硬态不深拉;O 态抗拉约 170–215MPa、延伸 ≥20% |
| 深冲冷轧 SPCE / DC04 | 低成本仪表/电工壳 | DC04 首次拉深比可到约 2.0、再拉 1.2–1.4,按料厚与各向异性调整 |
| 低碳钢 SPCC / SPHC | 非防腐壳、内件、低成本支架壳 | 户外要镀锌/喷塑/电泳 |
| 紫铜 / 黄铜 | 导电壳、屏蔽小杯、装饰壳;黄铜 H62/H65 深冲性较好 | 紫铜软但易粘模,模具防粘要单独处理 |
每条线给材料范围、道次口径和典型件,来图评审后分层报价。
0.2–2.0mm 薄板圆筒壳、传感器杯、变送器底壳、滤波/电容外壳,按拉深系数分道次。
查看产品线 →传感器方壳、工控小盒、仪表方腔、光学方舱,角部圆角与起皱控制是 DFM 重点。
查看产品线 →压力/温度/位移传感器底杯、变送器壳、流量计小腔,讲壁厚均匀、引出孔翻边与气密。
查看产品线 →单体电芯小壳、模组端盖小件、储能 BMS 小腔、充电桩指示壳;大托盘不在此主做。
查看产品线 →镜头座、光源杯、探测器腔、实验室小容器,讲内外圆同轴、口部平面度与 Ra。
查看产品线 →修边余量按件高 3%–10% 预留;钝化、电解、阳极、喷塑、镀锌、退火等配套与外协。
查看产品线 →下面这些件不在此站主做,写明去向,不占用彼此评审时间。
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